在數字化浪潮席卷全球的今天，半導體作為信息技術的核心支撐，其產業發展態勢迅猛。隨著 5G、人工智能、大數據等新興技術不斷突破，對半導體性能的要求也達到了新的高度。半導體封裝檢測及失效分析作為半導體制造流程中的關鍵環節，直接決定了產品的質量與穩定性。近年來，倒裝芯片、晶圓級封裝等先進封裝技術快速發展，帶來了更高的集成度和更優的性能表現，但同時也對封裝檢測提出了全新的挑戰。 

為深度把握半導體先進封裝與失效分析技術前沿動態，儀器信息網定于 2025 年 4 月 22 日至 23 日舉辦第四屆半導體封裝檢測及失效分析技術進展網絡研討會。

本次研討會云集企業代表、技術精英及專家，圍繞先進封裝檢測技術的最新進展、掃描電鏡、聚焦離子束（FIB）等精密儀器在芯片失效分析中的創新應用等熱門方向，通過主題報告、在線互動等多元形式，構建覆蓋"技術研發-工藝優化-設備應用"全鏈條的對話平臺，共同推動半導體封裝檢測及失效分析技術的創新與發展，助力行業邁向新的高度。

·復納科技報告·

失效分析對于糾正設計和研發錯誤、完善產品、提高產品良品率和可靠性有重要意義，復納科技可以提供簡單、時效、精確的電子半導體材料檢測方案，對于失效模式的確定有極大的幫助。

復納科學儀器（上海）有限公司產品應用總監朱俊文將帶來主題【半導體封裝檢測及失效分析高效制樣方法（桌面型場發射電鏡搭配離子研磨案例分享）】，報告時間為 4 月 22 日 10:00-10:30，歡迎報名預約觀看。

桌面型場發射電鏡搭配離子研磨

焊點失效分析案例（氬離子拋光制樣，使用飛納電鏡觀測）

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